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　　除了车载之外，2025年Micro LED技术还有两大市场空间发展得不错。其一是在P2.0以上间距指标的LED直显中，MIP封装对传统SMD封装的替代。由于这些更大间距的显示设备像素密度低，应用MIP之后成本变化相对不明显。同时，MIP封装后的器件与传统SMD工艺设备高度兼容，下游厂商无需大规模更新产线，仅需利用现有SMT设备即可完成生产，降低了大间距产品向Micro LED过渡的设备投入和转型门槛。未来随着Micro LED成本降低，在P2.0以上间距上，MIP将比SMD更具成本优势。

　　对此，业内充分发挥Micro LED器件“面积更小”的优势，在透明产品上实现了更高透度、更高分辨率和更高显示亮度的“三高”优势。——Micro LED与其生产P0.5间距高成本、和竞品液晶比较没有竞争力的产品，还不如生产P1.0间距、70%+透度的高性能透明屏幕，实现差异化应用的“大赢特赢”。Micro LED透明屏幕在展示、零售、车载等领域都有广泛应用。从某种角度上，Micro LED已经成为中小尺寸以及百英寸级高性能透明显示的标准解决方案。

　　基于以上原因，业内看好Micro LED应用成本走在持续下滑的道路上。而且，从竞争产品角度看，包括液晶、OLED、COB LED等都已经跨过大规模降价的“快速期”。如Mini COB技术即便未来价格下滑，也不会动辄如过去几年那样腰斩。这将让大幅降价成为Micro LED的“后发优势”。据测算，目前MIP和COB相比，成本差大概在一倍左右。如果未来2年Micro LED价格下降50%，那么Mini COB和MIP就会在一些规格产品上实现价格交叉点。